近年來，電子產(chǎn)品都朝著輕、薄的方向發(fā)展，所以其內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件也更加小巧，精密度電子集成度越來越高，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)件焊接工藝的要求也越來越高。由于電子行業(yè)發(fā)展的宏觀趨勢，傳統(tǒng)的焊接工藝是很容易將微小型電子產(chǎn)品焊穿、焊廢，產(chǎn)品質(zhì)量不易把控、生產(chǎn)進(jìn)度也無法得到有效保障。

激光焊接機(jī)加工工藝屬于非接觸性加工方式，熱影響小、焊接產(chǎn)品不易變形、光斑小、速度快、焊接效果美觀、牢固度高。激光焊接設(shè)備針對微小型電子產(chǎn)品連接焊作出了重大貢獻(xiàn)，顯著的提升了電子行業(yè)焊接加工的質(zhì)量、合格率與生產(chǎn)效率。

激光焊機(jī)作為焊接加工機(jī)器中的實(shí)力派，憑借其優(yōu)越的定位精度、高效的加工速度，使激光微調(diào)系統(tǒng)，在微小型電子產(chǎn)品快速成型焊接加工方面，幫助電子行業(yè)制造商們使新產(chǎn)品及早進(jìn)駐市場，提高了廠家對市場的應(yīng)用能力和產(chǎn)品的競爭能力。

我國目前是全球最大的電子產(chǎn)品制造國，當(dāng)下又即將步入5G 時(shí)代，集成度更高的電子元器件的市場需求急速提升，為激光焊接加工的應(yīng)用帶來了廣闊的市場。同時(shí)其它各個(gè)行業(yè)不斷向高精密方向靠攏，這同樣也是激光焊接應(yīng)用的機(jī)遇。